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비아필링 구리도금 기술
Technology of Copper Via Filling

등록 2012.07.06 ⋅ 170회 인용

출처 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

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ビアフィリング銅めっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
구리도금 기술로서 빌드업 방법으로 크게 기여하는 비아필링 구리도금 및 유사한 석출 메카니즘 등 스루홀 필링 구리도금 기술에 관하여 보고
  • 본 발명은 인쇄 실린더상에 구리층을 도금하기 위한 개선된 구리도금욕에 관한 것으로, 구리도금욕은 (a) 구리 이온 공급원; (b) 메탄 설포네이트 이온의 공급원; (c) 염화...
  • 인쇄 롤러/실린더 용 황산동 도금 광택제
  • 소재로서 스틸렌계의 수지미립자를 이용하여, 무전해니켈도금에 의한 니켈도전막을 형성하여, 그 성막형태와 피막특성, 압축변형시의 왜곡성등에 관하여 평가
  • 2중 니켈도금 (2층 니켈도금) ^ Duplex Nickel Plating 내식성을 향상하기 위하여, 제1층의 도금피막중은 유황을 전혀 함유하지 않은 무광택 또는 [반광택니켈도금]을 하고,...
  • PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...