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비아필링 도금욕 첨가제 분석의 현황 - 순환 볼탐메트릭 스트리핑 (CVS) 분석법의 적용
Present state analysis of a addditive for Via-Filling plating solution - Applying cyclic voltametric stripping(CVS) analysis

등록 : 2012.07.06 ⋅ 138회 인용

출처 : 표면기술, 62권 9호 2011년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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ビアフィリングめっき添加剤分析の現状-Cyclic Voltammetric Stripping (CVS) 分析法の適用

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.26
산성 구리 도금의 첨가제는 억압 폴리머로 불리는 폴리에틸렌 글리콜로 대표되는 폴리 에테르 화합물 (이하 폴리머라 칭함), 브라이트너, 가속 등으로 불리는 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드로 대표되는 유기 유황계 화합물 (이하 브라이트너), 그리고 레벨러이라 불리는 4급 아민 화합물 (이하 레벨러)가 사용된다. 이러...
  • 차아염소산소다로 암모니아를 분해한 후, 아연을 처리하는 방법으로, 브레이트포인트에 있어서 암모늄은 완전히 분해하고, 분해후, 알루미늄 또는 제2철이온을 15~50 mg/L ...
  • 접착성 무전해 금속층의 도금을 수용하는 표면을 만들기 위한 촉매액에는 귀금속염과 디메틸 설포옥사이드와 IV족 금속 슬랫의 복합체가 포함된다.
  • 이온화경향 (영향) ^ Ionizaion Tendency 금속이 전자를 방출하여 양이온이 되고자 하는 경향으로, (+) 이온이 되려는 성질의 정도를 말한다. (대) Cs → K → Na → Ba → Sr →...
  • EXP2887 ^ Aqueous Cross-linking polyamide [JPH] 참고 [황산구리도금광택제|황산구리 도금광택제] [도금첨가제|도금 첨가제] [황산구리도금|황산구리 도금]
  • IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...