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무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
Effect of Transport and Additives on Electroless Copper Plating

등록 2022.11.07 ⋅ 153회 인용

출처 Case Western Reserve University, Aug 2017, 영어 131 쪽

분류 학위논문

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.09
무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 금속에 포함되어 운반,...
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  • 니켈 및/또는 아연오염은 니켈 및 아연에 대한 도금욕의 내성수준을 높이면 처리할수 있으므로 침전제를 사용할 필요가 없다. 본 발명은 아연 및/또는 니켈, 또는 화학식 RS...
  • EMI무전해니켈도금 Innotive EmPLEX Ni-6542 MAB 자동화기에 최적화한 무전해 니켈도금액..
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  • 스케일 · Scale 철을 압연 또는 주조 등의 과정에서 발생되는 표면의 산화성 물질을 말한다. 575 ℃ 이상 (고온 스케일) 에서 만든 산화물 층은 약 90~98 % 가 FeO (Wustite)...