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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yuna IWAI 1건
실리콘 상에의 치환 석출을 이용한 환경 조화형 금 회수 공정
Environment-Friendly Process of Gold Recovery Using Displacement Deposition onto Silicon

등록 2022.12.01 ⋅ 90회 인용

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シリコン上への置換析出を利用した環境調和型金回収プロセス

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자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.01
우리가 작업하고 있는 실리콘 분말과 독성이 낮은 염기성 용액을 조합한 환경 조화형 금 회수 공정에 대해서 소개하였다. 우선, 염기성 용액으로부터의 금 회수에 이어 티오황산암모늄계 침출액으로부터의 금 회수에 대하여 설명한다.

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