도금 첨가제 제조 원료약품 - MR SMD PKG 배럴 도금두께 산포 개선

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

MR SMD PKG 배럴 도금두께 산포 개선

NA

등록 : 2008.09.19 ⋅ 73회 인용

출처 : 서경대학교, NA, 한글 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이승현¹⁾ 김주만²⁾ 이강군³⁾

기타 :

자료 :

분류 :

목록

자료요약

카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13

도금업체 배럴도금 단위공정 시그마 수준을, 1차 Second SOurce 화 목표달성 시그마 수준으로 타겟을 성정하여, Second Source 화 목표 달성후 양산적용을 통한 공정개선으로 최종목표 6 시그마 달성

연관글

인코넬

인코넬 · Inconel 니켈을 주체로 하여 15 % 의 크롬, 6∼7 % 의 철, 2.5 % 의 티탄, 1 % 이하의 알루미늄ㆍ망간ㆍ규소를 첨가한 20 여 가지 이상의 내열 합금이다. 내열 내식...
SurTec Technical bulletin

03 - Modular Aqueous Cleaning Systems-Different Fields of Application : me290901491.PDF 04 - Service Life Extension of Trivalent Chromium Based Passivations for ...
아연-니켈 합금도금액의 회수및 재사용에 관한 시스템 공정기술 개발

아연-니켈 합금도금에서 문제되는 수산화물 형태의 탄산염과 합금도금액을 고액분리 하고자 냉각시스템, 고속 원심분리 장치를 아연-니켈 합금도금 공정에 연계 설치하...
전처리 방법과 무전해도금 촉매사용

소재를 통상적인 조성물과 접촉시키고 탈 신경제를 함유하는 생성 용액과 접촉시킨 다음 무전해도금 용액과 접촉시키는 무전해 도금공정.
마이크로비아의 산성 구리 전기도금 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H-테트라졸-5-티온

구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충전은 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H테트라졸-5-티온(HPTT)을 포함하는 도금액을 사용하였다. 1-페닐테트라졸-5티온(PMT)과 비...