로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 electrochem 509건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
Improved Uniformity of Conformal Through-Hole Copper Electrodeposition by Revision of Plating Cell Configuration

등록 : 2023.08.11 ⋅ 16회 인용

출처 : Electrochemical Society, 162권 12호 2015년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Linxian Ji1) ShouXu Wang2) Chong Wang3) Guoqin Chen4) Yuanming Chen5) Wei He6) Ze Tanc7)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.11
실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(TH)의 구리 전착을 위해 수정된 수조 구성이 도입되었다. Haring 셀과 비교하여 도금된 스루홀(PTH)의 균일성이 특히 높은 종횡비 TH를 개선하였다. T...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAM™ 2001 Acid Copper Process
  3. 연구문헌자료.. 특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
  4. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  5. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  6. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  7. 도금기술노트.. 옥사이드
  8. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  9. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  10. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  • 엔지니어링 프라스틱은 일반적으로 장시간 사용온도가 100 ℃ 이상이며, 인장강도 500kg/㎠ 이상, 충격강도는 6kgf⋅cm/cm 이상의 물성을 가지며 기후변화에 잘 견디고 용도에...
  • 무전해니켈도금액 및 그 사용 방법에 관하여 (i) 니켈 이온 공급원, (ii) 환원제, (iii) 하나 이상의 착화제, (iv) 하나 이상의 액안정화제, (v) 설폰산 또는 설포네이...
  • 유화 탈지 ^ Emulsion Degreasing 유화탈지는 넓은 의미에서 용제탈지에 해당되며 다량의 광물성 오일의 부착이 많은 제품에 적합한 예비 전처리로, 등유와 같이 비점이 높...
  • 다공성 Ni (Zn) 피막은 니켈-아연 NiZn 합금의 전착후 KOH 용액에서 화학석출로 제조되었다. 니켈-주석 NiSn 합금(14-84 at. % Sn) 을 전착시키기 위해 피로인산욕을 사용한...
  • 도금폐수중의 니켈 금속이온의 회수와 무방류 시스템을 구현하기 위해 전기투석장르를 이용한 연구