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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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웨이퍼 수율증가 도금첨가제의 자동 온라인 관리
Automated online control of plating bath additives increases wafer yield

등록 2008.09.24 ⋅ 53회 인용

출처 na, Web, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
CVS (cyclic voltammetric stripping)를 기반으로한 새로운 세대의 다마신 구리 도금액 온라인 분석기는 소재의 수율 향상을 제공할수 있다. μm 미만의 고 종횡비 구조를 빈공간 없이 채우는데 일반적으로 요구되는 엄격한 공정은 첨가제를 좁은 범위내에서 유지하는 것이 중요하다. 이 문제는 정기적으로 도금탱크를 샘플링...

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