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Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
Investigation of intermediates in the electrodeposition of copper using the Autolab RRDE

등록 : 2023.08.18 ⋅ 21회 인용

출처 : Metrohm, AN-EC-011, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.12
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을 하는 것으로 알려진 ...
  • 변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 ...
  • 크롬도금 기술의 개량과 개발에 있어서, 크롬도금 기술에 관한 문제와 어프로치를 소개 [クロムめっきの科学]
  • Niplate 500은 인 함량이 높은 무전해 니켈 도금액 입니다(P에서 10~13%). 식품과 접촉하거나 부식성의 화학 물질에 대한 내식이 필요한 경우에는 다른 Niplate 도금보다 우...
  • 수용성 알칼리 도금욕에서 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물을 설명하였다. 시안화물이 있거나 없는 본발명의 조성물을 함유하는 수용성 알칼리 아연 전기도금...
  • 원료로부터 니켈을 습식 제련하는 동안 침출액은 여러 불순물로 오염된 것으로 밝혀졌다. 전해조의 이러한 불순물은 전착 특성뿐만 아니라 니켈 전착 공정의 동역학 및 메커...