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MEMS 응용을 위한 도금장치의 제작 및 특성 연구
Plating device for MEMS apllication and study of specipication

등록 : 2008.09.24 ⋅ 49회 인용

출처 : 한국반도체및디스플레이장비학회, 2004년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

한국반도체 및 디스플레이장비학회 2004년도 춘계학술대회 논문집

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.29
MEMS 응용을 위해 금속막을 형성할수 있는 electroplating 장비를 제작하고, 앞서 언급한 공정변수에 따른 막의 두께 거칠기 등의 특성을 조사

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