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IT 부품의 도금기술 현황과 장래
Current status and future of plating technology for IT parts

등록 : 2012.07.21 ⋅ 176회 인용

출처 : 정보통신산업진흥원, 1487호 2010년, 한글 18 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.09.08
고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을 위한 도금액관리와 습식기능 도금의 필요성 및 활성화 방안에 대해 기술하였다..
  • 기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g...
  • 인산염처리 강판은 일반적으로 도장용 강판으로 널리 실용화되어 있으나, 용접성 및 도장밀착성, 특히 도장후의 가혹한 가공을 받은 경우의 밀착성은 또한 개선하여야 할점...
  • 환원제를 함유하지 않는 가성 알칼리 용액중에 무전해 주석도금의 개발에 관한 것으로,고속의 두께도금이 가능한 결과를 얻은 보고서
  • TFS
    주석프리 스틸캔 Tin Free Steel Can TFS 캔 이라고도 하며 주석을 사용하지 않고 지철 위에 금속 크롬층과 크롬 수화 산화물층을 갖는 엷은 강판으로 제관된 통조림용 용기...
  • 국내 항공기 산업은 국가적 차원에서의 정책적이고 경제적인 지원 아래, 21세기 항공산업국가로서의 기초를 다지기 위해 전략적으로 육성하는 기술집약적이고 총체적인 산업...