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IT 부품의 도금기술 현황과 장래
Current status and future of plating technology for IT parts

등록 : 2012.07.21 ⋅ 173회 인용

출처 : 정보통신산업진흥원, 1487호 2010년, 한글 18 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.09.08
고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을 위한 도금액관리와 습식기능 도금의 필요성 및 활성화 방안에 대해 기술하였다..
  • -X-S-Y- 구조를 포함하는 화합물을 전해 구리도 금액을 이용한 전해 구리도금 방법. 여기서 X와 Y는 수소원자, 탄소원자, 황원자, 질소원자, 산소원자 중에서 독립적으로 선...
  • 균일전착성 ㆍ Throwing Power [균일전착성]
  • 다층 세라믹 기판에 금속 도선 패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로, HTCC 또는 LTCC 의 다층 세라믹 기판에 적합한 금속 배선 제조방법을 사용하여 전기적 특성이 우수한 ...
  • 복합 형성 첨가제 (글리신 및 옥살산) 와 차아인산소다를 포함하는 황산염 전해질에서 비정질 철-인 Fe-P 합금 전착을 위한 최적의 조건이 설정되었다. 도금 용액의 pH, 전...
  • 무전해법을 체심 입방형 금속의 철위에 석출성장된 면심입방형 금속의 금막에 관하여, 화학적 치환법에서 만든 결과와 비교 하고, 소지 철과의 결정학적 관련성 및 생성 기...