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Modern Electroplating (2) - 구리의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF COPPER

등록 2012.07.23 ⋅ 110회 인용

출처 Morden Electroplating, 5th Edited, 영어 45 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 비선호되고 있으며 비 시안화액으로 대체되고 있다. 한때 인쇄배선판의 홀을 통해 도금하는데 많이 사용되었던 피로인산액은 고투과성 황산용액으로 ...
  • 도금의 구성성분내의 첨가제는, 도금의 품질과 기능을 결정하는 역할을 한다. 중요 역할은 표면형태제어와 피막물성제어가 있으며, 표면제어에는 첨가제의 도금표면에 흡차...
  • 시안화 은도금의 환경오염을 제거하기 위해, 5,5 -디메틸 히단토인 (DMH) 과 복합 착화제로 오염이 없고 시안화물이 없는 은 Ag 도금액 조성을 연구하였다. 은피막의 표면형...
  • 최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
  • 아연 전기도금조에는 아연이온과 광택제가 포함된다. 광택제는 4차 암모늄기를 포함하는 폴리아민 또는 폴리아민의 혼합물이다.
  • 니켈-인 합금도금을 하고 있습니다 도금을 진행하면 표면에 정구형의 백색 돌기가 발생합니다 발생원인과 개선 대책이 있는지 알고 싶어 글 올립니다