로그인

검색

검색글 T.E. Schlesinger 1건
Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF SEMICONDUCTORS

등록 2012.07.23 ⋅ 90회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 29 쪽

분류 교재

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금기술이라는 사실에 의해 동기가 부여된다. 일반적으로, 이 방법에 의해 도금된 피막은 분자빔 에피택시 또는 화학기상증착과 같은 기술에 의해 증착된 ...
  • 내식성이 우수한 희토류 자석의 제조방법 및 그것에 사용하는 도금욕을 제공한다. 희토류 원소를 함유하는 자석 소체에,니켈을 함유하는 제 1 보호막과, 니켈 및 황을 함유...
  • 전기구리박 제조에 있어서 중심기술인 전기구리도금의, 구리도금피막의 물성경시변화를 억제하는 효과를 가진 첨가제의 검토 및 그 작용기구를 조사
  • 클리너 억제제 및 이를 자동차 또는 디젤 냉각수 시스템에 통합하는 방법으로, 기본 구성 요소는, 메르캅토 벤조티아졸 (MTB) 과 같은 아졸 구리 보호제 및 벤조트리아졸 또...
  • 매크로에칭 Macroetching 은 적절하게 소재의 표면을 에칭하여 금속 시편의 대규모 구조, 즉 육안으로 보이는 구조를 드러내는 절차이다. 이 절차는 공정 금속공학에서 품질...
  • LEN-930 도금은 니켈-인 무전해 합금 도금으로 전기를 사용하지 않고 용액에서 금속을 환원합니다. LEN-930 도금피막은 균일하고 일관된 속도로 작업됩니다.