로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 T.E. Schlesinger 1건

습식도금 자료분류

자료수 11085 건

추천글

Tag LIST

Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF SEMICONDUCTORS

등록 2012.07.23 ⋅ 85회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 29 쪽

분류 교재

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금기술이라는 사실에 의해 동기가 부여된다. 일반적으로, 이 방법에 의해 도금된 피막은 분자빔 에피택시 또는 화학기상증착과 같은 기술에 의해 증착된 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  2. 연구문헌자료.. 습식표면처리에 의한 기능성재료의 개발과 금후의 전개 - 자기기록, 반도체, 그리고 의료분야의 응용목표
  3. 연구문헌자료.. 반도체와 전기화학 1/2
  4. 연구문헌자료.. 반도체 화학세정기술동향
  5. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
  6. 연구문헌자료.. 에칭액의 재생 및 폐액처리
  7. 연구문헌자료.. 반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
  8. 연구문헌자료.. 반도체와 전기화학 2
  9. 연구문헌자료.. 반도체에의 표면처리 - 금 Au 과 납땜(솔더) 범프
  10. 연구문헌자료.. 반도체제조 프로세스에 있어서 세척 및 평가방법
  • 무전해니켈도금의 열처리에 따른 무전해 니켈-인 도금의 경도와 내식성의 변화를 연구
  • 최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
  • 박막 도금방법에는 여러 가지가 있다. 이 연구는 전기화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면을 피복하는 능력, 높은 ...
  • 현재 문제시되는 경질크롬 도금의 수소취성, 비균일 전착성을 해결하고, 특히 HRC72 라는 초경질 크롬도금 처리방법에 관한 보고
  • 공전해 ^ Preplating Treatment (Dummy Plating) 도금욕의 관리를 목적으로 한 전해 방법으로, 크롬 도금의 최초 건욕에서 3가크롬을 생성하기 위한 전해, 니켈도금에서 구...