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무전해 도금의 동역학: 구리-디메틸아민 보란 시스템
Kinetics of Electroless Deposition : The Copper-Dimethylamine Borane System

등록 : 2023.10.14 ⋅ 51회 인용

출처 : Langmuir, 26권 12호 2010년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
환원제로서 디메틸아민 보란(DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하면 30 nm min-1의 더 낮은 증착 속도가 나타난다. 따라서 환원제의 산화 및 전체 공정에 대한 표면의 중요한 동역학 효과가 밝혀졌다. 공정의 효율...

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