로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 M 3305건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
Electrodeposition of nanocrystalline zinc-tin alloy from aqueous electrolyte containing gluconate in the presence of polyethylene glycol and hexadecyltrimethylammonium bromide

등록 : 2023.12.04 ⋅ 26회 인용

출처 : Web, NA, 영어 25 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

hexadecyltrimethylammonium bromide (CTAB)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.04
나노결정질 Zn-Sn 합금의 전착을 첨가제의 유무와 글루코네이트를 함유하는 산성 수용 전해질로 조사하였다. 산성 글루코네이트 전해질 내 Zn(II) 및 Sn(II) 종의 분포 다이어그램은 ZnSO4 및 Sn(GH4)+가 pH 2~5 범위에서 주요 종이었음을 보여주었다. 다양한 도금 조건에서 전착된 Zn-Sn 합금의 표면 형태는 첨가제 없이는 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 크로메이트 층 유무 Zn 및 Zn±Sn 합금 코팅 1부: 내식성 및 구조 분석
  3. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. HCl 매체에서 탄소강에 대한 새로운 계면활성제 TL-16의 부식 억제
  7. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. 전착 니켈 복합 피막에 있어서 계면활성제의 효과
  10. 도금기술노트.. CTAB