로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 구리도금 95건

습식도금 자료분류

자료수 11093 건

추천글

Tag LIST

칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
Research Progress of the Copper Electroplating Additives in Chip Manufacturing

등록 2023.12.24 ⋅ 50회 인용

출처 44권 2호 2022년, Plating and Finishing, 중국어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

芯片电镀铜添加剂的研究进展

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.05
첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커니즘을 밝히기 위해 국...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 액상 석출법에 의해 제막한 금속 산화물을 이용한 유리에의 고밀착 구리 도금
  2. 도금기술노트.. APE9
  3. 도금기술노트.. BY1
  4. 연구문헌자료.. 오존 파인 버블 처리에 의한 황산구리 도금액 중의 유기 첨가물의 분해
  5. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  6. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  7. 도금기술노트.. 동도금
  8. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. 도금 첨가제의 작용 기구와 표면 형상 제어 - 기능에서 과학으로
  10. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  • 구연산 무전해니켈 도금에 있어서 셀륨의 효과를 도금속도, 인함량, 피막조직 지수를 실험연구 하였다. 황산셀륨의 농도를 0~10 mg/l 증가하며, 초기에 는 도금속도가 증가...
  • 은 Ag 금속은 고대부터 알려져 왔다. 출애굽기와 창세기에도 언급되어 있다. 사람이 은과 납을 BC 3000 년에 분리할수 있었다는 강력한 표시가 있다. 은은 원산지와 광석에...
  • 전기도금 슬러지는 주로 Cr(vi) 을 함유하고 있어 환경에 매우 해롭지만, Cr(vi)도 중요한 희소금속 이므로 자원 활용에 특히 중요하다. 피리딘 이온성 액체를 추출제로 사...
  • 표면에 형성된 피막을 제거는 박리기술은 도금 피막, 양극산화 피막, 도막 등에 적용되고 있다. 박리기술은 제품에 불량이 발생한 경우의 복구 및 재생, 비품 접점에 부착된...
  • 부식은 유비쿼터스 자연 과정이다. 우리 대부분은 일상 생활의 어느 시점에서 부식이 녹슨 철강 부품에 미치는 영향에 익숙해진다. 부식은 엄청난 경제적 영향을 미친다. 연...