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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Heesan Kim 1건
연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
Effects of Organic Additives on Residual Stress and Surface Roughness of Electroplated Copper for Flexible PCB

등록 : 2024.01.14 ⋅ 28회 인용

출처 : COR SCI TEC, 6권 4호 2007년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.02
연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 전기도금된 구리막의 ...

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