로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 전자패키징 1건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
Significant Hall–Petch effect in micro‑nanocrystalline electroplated copper controlled by SPS concentration

등록 : 2024.06.19 ⋅ 15회 인용

출처 : Scientific Reports, 13호 2013년, 영어 8 쫔

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.19
전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드(SPS) 농도로 전기도금을 통해 제조된 Cu 포일의 인장 시험을 조사하였다. SPS 농도는 전기도금된 Cu 포일의 입자 크기에 영향을 미쳐 기계적 특성이 달라진다. 전기도금된...

연관글

  1. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  2. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  3. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  4. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  5. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  6. 연구문헌자료.. 구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
  7. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
  8. 연구문헌자료.. 진동 산성 구리 전기도금의 양상 및 모델링
  9. 연구문헌자료.. 폴리쿼터늄-2 : 산성 황산욕에서 구리 전기도금의 새로운 레벨링 첨가제
  10. 연구문헌자료.. 보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
  • 아미노산, 글리신, 이민디삭산, 니트로트리 삭산과 구리이온과의 킬레이트 수용액의 특성을 조사하고, 연강상에 치밀한 구리도금을 만드는 적당한 전해액을 만드는 ...
  • 자동차 커넥터용의 주석도금에 요구되는 전기적신뢰성 및 내식성에 관하여 설명하고, 이들의 제반특성과 새로운 리플로도금에 관하여 소개
  • 금속과 CNT 의 복합재료의 제작방법의 하나로서 복합도금법에 의한 금속-CNT 복합재료의 개발로, CNT로서는 기상성장법에 의한 MWCNT를 이용한 복합 도금법의 개발
  • 현장도금기술 책에 나오지 않는 도금 - 5 밀착불량 소재와의 밀착불량 [밀착불량]은 [피트] 만큼이나 다양하다. 소재의 전처리부터, 도금과 도금사이의 밀착불량은 우리가 ...