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전자용의 고속도금
High-speed plating for electronic applications

등록 : 2012.08.10 ⋅ 85회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 47권 2001년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.05
전자산업의 영구적인 과제는 더 높은 대량생산과 생산을 특징으로하는 생산비용을 줄이기위한 방법을 찾는 것이다. 저렴한 코팅 재료를 선택하는 것 외에도 고속도금이 가능하며, 고속도금은 생산량을 늘리거나지면 공간 및 / 또는 투자를 최소화한다. 이 간행물은 네 가지 응용 분야에서 고속도금 기술의 원리, 가능성 및 ...
  • 무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...
  • 납땜의 연(Pb)프리화에 대응하는 전자부품의 표면처리의 동향에 관하여 알려주십시요.
  • 구연산욕으로부터 무전해니켈도금에 있어서 0~10 ml/l 범위의 농도에서 젖산의 도금두께 인함량 및 안정성 효과를 평가지수로 연구하였다. 도금속도는 11.851~11.930 μm...
  • 은 Ag 는 보석류, 중공업, 식기류 등의 장식 및 미학적 매력을위한 도금물로 사용된다. 또한 열, 전기 전도성 및 베어링의 우수한 안티갈링 특성, 소켓 접점과 같은 전자부...
  • - BF 알루미늄; 해양관계 또는 가혹한 분위기에 견딜수 있는 알루마이트 피막 두께; 5 ~ 25 μm 내식성; 염수분무시험에서 ADC12이 600 시간 이상 가능. A5052 재료는 해수에...