로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 107건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

비아홀 메움 구리(동)도금 기술
Copper Plating for Via Filling Technology

등록 2012.08.10 ⋅ 178회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, na, 한글 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
구리도금 비아홀 충진 도금액은 구리, 황산, 소량의 염소와 2~4 종의 유기첨가제로 구성된다. 구리도금 비아 충진 액조성은 구리농도가 높고 황산농도는 낮다. 장식용 황산구리도금에 가까운 CuSO4 5H2O 180~240 g/ℓ 조성이다. FC 기판이나 차량탑재 기판 ECU (Engine Control Unit) 용의 스루홀용 황산구리도금...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
  3. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  4. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  5. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  6. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  7. 도금기술노트.. APE9
  8. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  9. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  10. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAM™ 2001 Acid Copper Process
  • 욕의 경시변하 음극전류 효율, 경도, 균일전착성 등을 검토하고, 황산제일철욕에 붕산 포도당 그리세린을 가한 욕도 검토
  • 전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납...
  • 질산을 사용한 산세척의 억제제를 사용이 최근에 시작되었다. 2M 질산 용액에서 구리 부식에 대한 TBNBI 억제 효과는 온도 (25~40 °C) 및 억제제 농도 범위 10-4~5.10-3 M ...
  • 메탄디설폰산소다 ^ Methan Disulphonic acid, Na (MDS) 백색 결정 분말 CAS. 5799-70-2 CH2Na2O6H2 = 200.13 g/mol 크롬도금용 첨가제 참고 [메탄설폰산] [크롬도금] wiki ...
  • Ziniloy 는 알카리 아연-니켈(12~15%) 합금도금으로, 종래의 방식과비교하여 , 적은 수의 첨가제관리로 우수한 내식성의 도금이 가능합니다. 도금피막은 응력이 매우 낮으며...