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팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
Cost-Effective Alternatives to Palladium Activation – A Study on Autocatalytic Electroless Copper Deposition

등록 2024.07.22 ⋅ 88회 인용

출처 IMAPS, 2010, 영어 6 쪽

분류 연구

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43rd International Symposium on Microelectronics

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
무전해구리도금인쇄회로 기판의 스루홀 금속화를 위한 가장 중요한 단계다. 기존의 무전해 구리 용액에는 환원제로 포름알데히드가 포함되어 있다. 포름알데히드를 대체하기 위해 많은 환원 화합물이 제안되었다. 글리옥실산은 상대적 안전성으로 인해 특히 매력적인 대안으로 설명되어 있다. 무전해...
  • 실란 전구체를 기반으로 한 졸-겔 공정은 최근 아연의 보호 효능을 최적화하기 위한 후처리의 강력한 대안으로 나타났다. 이 공정은 6가 크롬을 기반으로 하는 화학적 크로...
  • 전기 도금의 기초적인 문제에 대해서는, 특히 전착기구, 첨가제의 작용에 관한 연구가 활발해지고, 그 문제 해결의 전망이 또한, 구리 - 니켈 - 크롬 도금 또는 니켈 - 크롬...
  • 구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여...
  • 엑시머 레이저에 의해 생성되고 무전해 구리도금 용 반응물에 의해 활성화되는 마이크로 코일 패턴의 템플릿이 설명하였다. 생성된 마이크로 코일 패턴은 기판에서 구리패턴...
  • 설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다....