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검색글 Toru INOUE 4건
헐셀시험에 있어서 전위및 전류분포의 측정
Measurement of Potential and current distriburions in HUll Cell test

등록 2010.01.07 ⋅ 60회 인용

출처 금속표면기술, 30권 1호 1979년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
헐셀판에 프린트 회로용 기판을 이용하여 간단히 전류분포를 측정는 방법의 실험
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  • 구리 시안착염 용액은 심지어 그 사정이 다르고 위와 같은 법칙성이 전혀 인정되지 않는다. 이것은 CuCN-NaCN (또는 CuCN-KCN) 계 용액의 전기분해는 구리의 전기분석과 동...
  • 무전해 니켈도금의 공업적 이용 가치를 높이고 무전해 니켈 도금의 효용을 올리고자 무전해 니켈 도금액 제조에 중점을 두었고 도금액에 첨가되는 복합제인 유기산에 따른 ...
  • 금도금 공정 ^ Gold Plating Process 1. 제품검사 2. 전처리 3. 스트라이크 도금 4. 수세 5. 하지 도금 6. 수세 7. 금도금 8. 마무리 검사 및 포장 참고 [금은도금공정|금ㆍ...
  • 최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...