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마이크로장치에서 고속 금 Au 도금
High Performance Gold Plating form Microdevice

등록 : 2012.08.13 ⋅ 87회 인용

출처 : NA, NA, 영어 21 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 피막을 아황산염 금 도금액에서 전착되었다.

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