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검색글 Yuya WAGATSUMA 1건
오존 파인 버블 처리에 의한 황산구리 도금액 중의 유기 첨가물의 분해
Decomposition of Organic Impurities in Copper Sulfate Plating Solution by Ozone Fine Bubble Treatment

등록 2024.11.15 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 75권 5호 2024년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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저자

Shigeo NISHITANI1) Yuya WAGATSUMA2) Yuki SASAKI3) Yasushi UMEDA4) Hideo HONMA⁵) Osamu TAKAI⁶) Katsuhiko TASHIRO⁷)

기타

オゾンファインバブル処理による硫酸銅めっき液中の 有機添加物の分解

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.11.24
표면 처리의 경우 미세기포(FB)는 세척, 수질 개선, 표면 개질 및 폐수 처리에 효과적으로 관심을 받고 있다. 광택제 및 습윤제와 같은 유기 첨가제를 전기 도금액에 첨가할 수 있다. 또한 적절한 비율로 첨가하면 피막의 특성과 기능을 유지할 수 있다. 이러한 경우 활성탄처리로 유기 첨가제의 농도를 조정한다. 그러...
  • 폴리알카놀아민의 반응 생성물로서 형성된 폴리 (알칸올 4차 암모늄염) 1 리터당 약 0.04 내지 약 1000 mg 이 용해된 산성 구리도금액으로부터 연성과 광택레베링의 구리도...
  • The Niflor process is based on auto-catalytical deposition. An even coating of hard and corrosion resistant nickel-phosphorus alloy is deposited on metalcomponen...
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
  • 무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로...
  • 전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적...