로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건
납땜마감 니켈-팔라듐-금 집적회로와 접합부 취성화의 그 전위
A Nickel-Palladium-Gold Integrated Circuit Lead Finish and Its Potential for Solder-Joint Embrittlement

등록 2025.06.01 ⋅ 33회 인용

출처 T.I. Application Report, Dec 2001, 영어 22 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.01
금(Au)의 취성 연구는 원래 1989년에 도입된 TI의 4층 니켈-팔라듐(NiPd) 리드 마감과 2001년에 4층 NiPd 를 대체한 TI의 니켈-팔라듐-금(NiPdAu) 리드 마감을 평가하였다. 목표는 부품 마감과 PWB 패드 마감으로 인한 Au가 솔더 조인트의 Au 취성에 미치는 영향을 이해하는 것이다. 샘플 매트릭스는 위에서 설명한 구성 요...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 미세 배선용 신규 무전해 귀금속 도금 공정의 개발과 실장 특성에 관한 연구
  2. 연구문헌자료.. 미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
  3. 연구문헌자료.. 솔더 접합성의 신뢰성에 대한 무전해 Ni 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
  4. 연구문헌자료.. 무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서 각종 접합 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향에 관한 연구
  5. 연구문헌자료.. 납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
  6. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 스트라이크 도금액의 착화제 영향
  7. 연구문헌자료.. 납땜(솔더) 접합의 신뢰성에 대한 무전해 니켈 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
  8. 연구문헌자료.. 무전해 니켈/금 Au 도금의 납땜볼의 접합강도
  9. 연구문헌자료.. 무전해 니켈/팔라듐/금도금 (Ni-Pd-Au) 피막의 납프리 납땜특성
  10. 연구문헌자료.. 고온용 금 Au /알루미늄 와이어 본딩용으로 제작된 무전해 니켈/무전해 팔라듐/침지 금도금
  • 비피리딘 2,2'-bipyridine bipyridyls / dipyridyls / dipyridines CAS No 366-18-7 (C5H4N)2 = g/mol 2,2"-bipyridine 을 [무전해구리도금욕] 안정제로 사용 참고 3,4 -/4,...
  • 티오우레아를 광택제 및 레벨러로 사용하는 와트도금액에서 전착된 니켈에 포함된 황의 양을방사성 추적기술과 자동 방사선 촬영에 의해 조사 하였다. 니켈도금에는 황이 포...
  • PC 소재의 도금 공정 ^ Plating on Polycarbonate 크롬프리 마이크로 에칭 |1| 소재와의 밀착력을 좋게하기 위하여 산성 에스테르 그룹은 적절한 농도의 강알칼리 조건에서 ...
  • ULSI 미세배선의 형성에, 전기구리도금기술의 적용이 필수적인 시스템으로, 도금액과 장치의 양면을 해설
  • 구리기반 전도성 페인트를 폴리아미드 6 (Nylon6) 플라스틱에 도금하여 비전도성 플라스틱 표면을 전도성으로 변환하여 후속 구리도금을위한 전도성 표면을 만들어 전기도금...