도금 첨가제 제조 원료약품 - 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건

프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향

Manufacturing Process of Printed Circuit Board and Technology Trends

등록 2025.06.04 ⋅ 37회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

Katsumi MIYAMA¹⁾

기타

プリント配線板の製造技術と技術動向

자료

관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 인쇄회로 ⋅ 리지드 ⋅ 고주파 ⋅

목록

자료요약

카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04

리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설에 대해서는, 배선판 제조 기술에 접할 기회가 적은 독자를 배려해 기본적인 내용을 포함하였다

연관글

펄스전류에 의한 철-니켈 합금도금

강자성재료로 사용되는 퍼마로이 (80 mass % Ni, 20 mass % Fe 의 합금) 전착용액조성을 이용하여, 철니켈합금의 펄스도금을 하고, 펄스전류에 의한 효과를 철 ...
구리의 전기도금

이 실험에서는 구리, 황산 (CuSO4 (aq)) 용액, 앰프 리더로 전류를 사용하여 말린잎을 전기 도금하여 전기회로를 통과하는 전자의 양을 측정했다. 분기모양의 작은 잎이 표...
억제제를 함유한 트리에틸렌테트라민 용액으로부터의 납 전착

트리에틸렌테트라민 용액에서 납을 도금할 수 있는 가능성을 보고하였다. 아민으로부터 금속을 회수하기 위해 이산화탄소로 퍼징하여 탄산납 침전을 일으키는 것을 기반으로...
도금층 박리 문의 드립니다.

1. 현상 : 초음파 용접 시 도금층의 박리 발생 2. 소재 정보 1) 원소재 : 구리(C1100) 2) 도금 : Ni도금(Watt욕 도금) 3. 상세 설명 - 초음파 용접 시 간헐적(약 1년 1회, ...
방청제

방청제 · Anti Rust Agent 금속표면에 흡착하여 부식의 원인이 되는 물질이 금속표면 부착되는 것을 막는 첨가제로 "a-메르캅 스테아린산" 등이 있다. 대부분은 여러가지 혼...