로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 베리어메탈 2건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
Electroless Plating of Barrier Metal for TSV of 3-D Integration and Cu direct ECP Filling on It

등록 2025.06.04 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

3 次元実装 TSV に向けた無電解めっきバリア膜形成と その上の直接無電解 Cu めっき

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
3차원 실장에서의 관통 전극 형성에 대한 배리어 메탈 응용을 목표로 [무전해도금]법에 의한 고융점 금속 합금 배리어 메탈 기술을 검토하였다

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  5. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  6. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  7. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  10. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  • IC의 제조공정에 관하여 설명하고, 최종공정중 조립공정의 하나인 IC리드프레임 외장 납땜도금에 관하여 설명
  • 개선된 산성 3가크롬 전해질 및 전해질의 상업적 작동중에 일반적으로 점진적으로 증가하는 유해한 오염 금속 이온의 존재에 대한 이러한 전해질의 내성을 증가시키는 ...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
  • 전도성물질과 절연체로 구성된 복합재료에 있어서 도금의 성장기구의 해명과, 탄소섬유강화 프라스틱표면의 금속피막형성기술의 확립 연구
  • 황산염 기반 도금욕은 고속 백금도금에 적합한 것으로 확인되었다. 도금액는 70~80 %에 가까운 전류효율을 제공하며 피막 외관이 밝았다. SEM 검사는 입자가 미세하고 XRD ...