로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건

습식도금 자료분류

자료수 11130 건

추천글

Tag LIST

3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
Electroless Plating of Barrier Metal for TSV of 3-D Integration and Cu direct ECP Filling on It

등록 2025.06.04 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

3 次元実装 TSV に向けた無電解めっきバリア膜形成と その上の直接無電解 Cu めっき

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
3차원 실장에서의 관통 전극 형성에 대한 배리어 메탈 응용을 목표로 [무전해도금]법에 의한 고융점 금속 합금 배리어 메탈 기술을 검토하였다

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  5. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  6. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  7. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  10. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  • 응력이 없는 무전해 구리도금하는 방법을 시험하였니다. 이 방법은 촉매화된 표면을 구리이온 공급원, 구리이온을 위한 환원제를 포함하는 용액과 접촉시키는 단계를 포함한다.
  • 피라졸(PA) 의 부재 및 존재하에 염산 HCl 용액에서 철의 부식 및 부식억제는 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 에 의해 조사되었다. 임피던스 매개변수...
  • 턴도금 강판은 납-주석 Pb-Sn 합금도금된 강판으로, 통상은 강판을 산세후, 프럭스를 이용한 용융도금법을 공업적으로 생산하고 있다. Pb-Sn 합금은 가솔린 또는 물등 유기,...
  • 전기도금 공정에 대한 교반 및 온도의 영향과 함께 전기도금 용액 안정성을 연구했다. 용액의 유효수명은 약 3 일이다. 또한, 너무 많이 교반하면 Sn 함량이 감소하고 도금...
  • 영어 12 페이지 STS brings you custom-built solutions for your production needs in electroplating. We are specialists in modular systems, fully automated plating ...