로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 구리배선 3건

습식도금 자료분류

자료수 11123 건

추천글

Tag LIST

은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
Novel Copper Wiring Fabrication Technology Using Silver as a Plating Seed

등록 2025.06.04 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 영어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

銀をめっきシードとして用いる新しい銅配線形成技術

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
은시드 도금법에서는 독자적으로 개발한 은 나노 입자를 이용하여 나노 입자의 박막 (은 시드층) 을 도금 시드층으로서 사용한다. 활면 상에 충분한 밀착력을 가지는 거의 비 프로파일의 구리 배선을 형성할 수 있다. 은 시드 도금법을 이용한 구리배선 형성의 특징, 이점에 대해 설명하였다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
  3. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  7. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  8. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  • 무전해 니켈도금을 선택하는 주요 기술적 이유에는 내식성, 내마모성 (경도 및 윤활성), 접착 성 및 납땜성, 비전도성 소재의 금속화, 자기 특성이 포함된다. 무전해 니켈도...
  • In-situ 를 수치화한 응력측정을 목적으로 왜곡계를 이용한 응력계를 만들어 도금액을 이용한 응력의 경시변화측정에 관하여 검토
  • 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕에서 환원제를 디메틸 아민보란 (Dimethyl amine Boron) 으로 하고 착화제로 구연산소다를 기초로하여, 그위에 마론산소다 (Sodium malonate),...
  • Zn, Zn-Co 및 Zn-Fe 코팅의 부식 거동에 대한 크롬산 피막의 영향을 조사했다. 크롬크로메이트는 Zn 전착에 대한 합금의 영향은 Cl 이온이 주요 오염 물질로 관찰되었다. 크...
  • L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.