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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
Consideration of Causes and Countermeasures for Difference a in Acid Copper Plating Thickness Between Different Diameter Vias

등록 2025.06.04 ⋅ 12회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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기타

異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
  • 불용성 양극 · Insoluble Anode 도금중 도금액에 용해되지 않는 양극을 말하며, 납·백금도금 티타늄ㆍ백금ㆍ흑연ㆍ페라이트ㆍ이산화연 및 백금족 화합물 피복 티타늄 ([DSA]...
  • 니켈-철 합금도금에서, 도금 할때 피막의 외관이 불량이며, 깨지는 현상이 일어 나는데, 원인은 합금 도금액중에 3가 철이온으로 알고 있습니다. 이의 제거 방법은?
  • 급속히 발전하는 하이브리드 IC에 지원하는 기판으로 최근사용되는 아루미나 기판에 관한 특징을 설명하고, 세라믹다층 배선기판에 관하여서 설명
  • 서밋법으로 합성한 질화지르코늄 ZrN 분말이 미분체로 전도성을 가짐에 착안하여, 생성물과 부생성물의 분리조작을 간편하게 생성물의 ZrN 미분체를 고효율로 회수하기 위한...
  • 선도금 박판 · Plated Sheet 양철 철판에 주석을 얇게 입힌 것으로 주석이 철보다 [이온화경향]이 작아 철을 보호한다. 철의 표면 : Fe(s) → Fe2+ + 2e- 주석의 표면 : 2H+(...