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검색글 338건
반도체 가공처리액의 조성분석
NA

등록 : 2010.04.29 ⋅ 60회 인용

출처 : na, NA, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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半導体加工処理液の組成分析

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러리의 조성분석 2. 동 도금액의 조성분석
  • Alkaline etching with copper regeneration for inner layers and outer layers
  • 치환반응 ^ Substitution reaction 치환반응은 분자의 원자·원자단이 다른 원자 또는 원자단으로 교체되는 반응을 의미한다. 대표적인 치환반응으로는 SN1, SN2 반응 등이 ...
  • 수년 동안 수지개발 및 생산기술의 급속한 발전으로 광범위한 응용분야에서 금속을 플라스틱으로 대체하였다. 플라스틱의 장점은 제조 용이성, 부품의 1 단계 성형, 더 큰 ...
  • 젤 함량이 80~90 중량부인 부타디엔 고무질 중합체, 시안화비닐 화합물 및 방향족비닐 화합물을 그라프트 중합시켜 형성된 그라프트 공중합체의 25~45 중량부, 시안화비닐 ...
  • 도금법에 의한 비정질금속 및 합금의 제작방법과 만든 피막의 구조와 물성에 관하여 설명