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검색글 분말도금 3건
금속분말의 무전해 석출
Electroless Deposition of Metallic Powders

등록 : 2012.09.04 ⋅ 59회 인용

출처 : Electrochemical Society, 158권 4호 2011년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다. 적절한 회수제 또는 갈바닉 치환반응을 통한 Ag를 사용하여 균일한 용액으로부터 Cu, Ni, Co, Ag, Pd 및 Au와 같은 분말의 형성이 입증되었다. 금속...
  • 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
  • 아연-니켈 합금은 아연, 니켈 및 염화암모늄을 포함하는 간단한 욕에서 전착되었다. 이 욕에서 얻은 합금의 조성, 형태, 구조 및 내식성이 연구되었으며 일반적으로 석출물...
  • 부식방지도금 장식도금과 함께, 도금기술의 원점이다. 실용적인 금속소재인 철-알루미늄등은 構㐀 물건이나 기계부품, 혹은 가까이에 있는 것까지 폭넓게 이용되고 있지만, ...
  • 과량의 리간드를 포함하지 않는 약산성 시트레이트 용액에서 주석 Sn 및 코발트 Co 공동화에 대한 최적조건이 달성되었다. Sn ± Co 도금은 15~86 질량 % 범위의 Co 양으로 ...
  • 디메틸아민보란 금도금욕 ^ Dimethylamineboran Gold Bath 디메틸아민보란을 환원제로 한 도금욕은, 환원재로 [DMAB] (디메틸아민보란) 을 사용할때, 주 반응식 (1) 에 따라...