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검색글 Nobuo SAKAGAWA 2건
차세대 전자회로 기판용 황산구리도금 필링 기술

등록 2012.09.25 ⋅ 75회 인용

출처 표면실장기술, 3호 2011년, 한글 5 쪽

분류 해설

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저자

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.24
전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해 차세대 전자회로기판...
  • 철강재 실린더를 설파민산니켈욕에 니켈도금한후 1100 도로 가열하였더니 부풀음이 발생하였습니다. 부풀음을 방지하기 위한 좋은 방법을 알려 주십시요.
  • 이전의 미세열유속센서가 가지고 잇는 단점을 극복할 수 있는 센서를 개발하고자 하였으며, 열이 흐르는 경로의 저항을 줄이고 단열층의 열정항을 증가시킴으로써 감도를 높...
  • 다공성 변환 필름은 무전해 니켈도금 이전의 감수성 처리중 흡착에 이점을 제공한다. Ni-P 도금이 변환 피막에 성공적으로 도금된다. 주석산염 변환피막의 존재는 Ni-P 피막...
  • 금도금과 관련된 전반적인 설명 1. 금 도금의 목적 2. 금 도금의 종류 3. 금 도금의 이론적 배경 4. 금 도금의 응용
  • 자동차에 있어서 방청표면처리기술이 현제 직면한 큰 과제의 하나가, EVL 지령의 환경부하물질삭감에 있어서 6가크롬의 사용규제이다. 이것은 우수한 대체 표면처리 기술개...