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귀금속 코로이드를 촉매로한 에칭리스 무전해도금
Etchingless Electroless Plating with Metal Colloid Catalyst

등록 2012.09.26 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

貴金属コロイドを触媒とするエッチングレス無電解めっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.08
전자장비의 도금에서는 배선기판의 표면조화는 유전손실 특성이 저하 또한 도금막의 표면의 요철이 커지기 때문에 와이어본딩 성이나 광택 빛 반사가 높지등 문제가 생긴다. 또한 의료분야 및 에너지 분야에서도 도금기술에 대한 요구가 높아지면서 복잡한 형태를 가진 소재에 도금이 필요로 되어지고 있다. 따라서 재료에 ...

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