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차세대 고밀도실장 기술에 있어서 도금기술의 기대
Future Plating Technology for next Generation High Density Electronic Packaging

등록 2012.10.04 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 62권 12호 2011년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개
  • 피막은 크롬 Cr, 산소 O, 인 P, 아연 Zn 과 소량의 철 Fe 원소로 구성 되었다. 피막에는 CrPO4, Cr(OH)3, CrOOH, Cr2O3, Zn(OH)2, 2ZnO R CrO3 R H2O, Zn3 (PO4)2 R 4H2O 및...
  • 히드라진 · Hydrazine CAS No (NH2)2 = g/l mol 도금에서는 무전해도금의 환원제로 사용한다. 암모니아와 유사한 자극성 향을 가진 무색의 액체 공기와 접촉하면 백연이 발...
  • Ni-Co 합금은 전자 산업에서 중요한 소재중 하나다. 그러나 열처리 과정에서 금 산화물로 변하는 금으로 오염되어 전기도금 시 소재의 피복이 불량하고 솔더링이 비효율적으...
  • 분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
  • 일반적으로 사용되는 황산구리욕, 피로인산욕 시안화욕에 관하여, 기본 조성의 분석법 및 가동욕에 있어서 액관리상의 주의점을 해설