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검색글 Tokuzo KANBE 6건
도전성 프라스틱 - 마이카 충진재에 의한-
Conductive plastic - by mica filler-

등록 2008.08.01 ⋅ 76회 인용

출처 실무표면기술, 31권 6호 1984년,

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
도전성 충진해를 프라스틱에 혼입하여 도전성을 부여한 전자파공해에 대한 방법으로, 중요 충진재의 문제점, 하우징의 문제점에 관하여 설명
  • 자동차용 Zn-Ni 합금전기도금강판에서 도금층의 Fe 함량에 따른 도금층 표면특성이 마찰거동에 미치는 영향과 윤할유 종류에 따른 Fe 함량별 마찰특성을 파악하여 인자별 적...
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...
  • 논 브러싱 전처리와 관련된 좌담회형식의 자료 相原喬二郎氏(日本化学機材<株>) 礒野隆一氏(金属化工技術研究所) 内田大氏(内田プレーティング技術事務所) 斎藤囲氏(関東学...
  • 양극산화 피막의 미세공중에 자성금속을 전해석출하여, 수직 이방성을 나타내는 자기박막을 형성하였고, 이 박막은 프린터, 디스플레이, 고밀도 자기 메모리 등의 ...
  • 아연도금 피막은 공기속, 물속 또는 흙속에서 내식성이 우수하기 때문에 이런 환경에서 사용하는 철강의 반식을 목적으로 널리 이용되고 있다. [亞鉛鍍金皮膜의 腐蝕]