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인쇄회로 기판의 도금기술 동향
Printed Circuit Board Plating Technology Trend

등록 2012.10.10 ⋅ 93회 인용

출처 정보통신산업진흥원, 1455호 2010년, 한글 11 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을 할수 있다. [[인쇄회...
  • 스테인리스강 표면에 시도된 전기 니켈도금 피막 및 무전해 니켈도금 피막의 항균성에 있어서 지연 전극전위의 영향과, 병원성 및 식중독에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P-테프...
  • 수용성 니켈염, 환원제 및 착화제를 포함하는 무전해 니켈도금액에 폴리티오네이트 또는 디티오나이트를 첨가한다. 무전해 니켈도금조에 처리물을 침지하고, 이에 의해 처리...
  • 아연 플레이크 기술은 특수 베이스 코트와 탑 코트의 조합을 사용하여 높은 등급의 부식 방지 기능을 제공합니다. 패스너 산업에서 광범위하게 수용되는 이러한 코팅은 다양...
  • 피로인산구리도금은 균일하고 치밀한 피막을 얻을수 있으므로 예부터 질화방지등의 도금욕으로 사용되어 왔다. 더우기 아연 다이캐스팅이나 알루미늄 합금상에 [[시...
  • 일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시된다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향 정의 및 세척 방...