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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 다마신 도금과 3차원 실장 관통 전극형성
Copper Damascene Electrodeposition and Through Plug formation for three Dimensional Packaging

등록 : 2008.09.07 ⋅ 53회 인용

출처 : 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.

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