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고밀도대응 비아필 도금기술의 동향
The trend of via-filling by plating technology for high-density packaging

등록 2008.09.07 ⋅ 74회 인용

출처 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
  • 제가 지금 표면처리실습을 배우고있는데요. 실습을 하다가 갑자기 궁금한접이생겨서...인터넷 이곳저곳 다 돌아다녀봐도 도저히 찾을수가없어서..어떻게하다 이렇게 질문을 ...
  • 텅스텐 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten substrate 텅스텐의 도금에는 주석ㆍ금ㆍ은 등의 도금을 하여 주로 납땜성을 향상시킨다. 도금 공정 1. 용제 탈지 2....
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  • 황산-염화물 전해욕을 사용한 Ni-Fe 합금박막의 조성 및 그 균일성과 우선배향에 미치는 전해조건(Paddle 교반속도, 전류밀도 및 온도)의 영향을 조사
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