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검색글 Takashi MIURA 1건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

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프린트 배선판에 있어서 도금기술
Tin-Lead plating technolgy for printed wiring board

등록 : 2008.09.08 ⋅ 31회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.19
프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
  • 액체 및 고체 입자의 침식 영향은 항공기에 심각한 문제다. 특히 FRP (섬유 강화 폴리머) 로 만들어진 구성 요소는 이륙, 비행 및 착륙 중에 상당한 손상을 입을 수 있다. ...
  • 팔라듐 디아미노 디클로라이드, 팔라듐 디아 미노 디니트라이트 및 팔라듐 트리아미노 아황산염 욕에서 팔라듐금속 또는 합금 전기도금하는 것과 관련된 어려움은 옥살산염...
  • 치환은은 두꺼운 도금이 어려워 하지금속이 한정되어 있다, 치환반응에서 하지금속을 용해하는 문제점도 있어, 이들의 문저점에 대하여 치환은 Ag 도금의 개량이 요구된다
  • 다양한 실험기법을 사용하여 징케이트 전해액으로부터 아연 전착과정에서 수소발생을 연구하였으며, 수소진화 반응은 전자 전달 단계에 의해 제한되었다. 수소발생은 아...
  • 황산구리 도금 ^ Copper Sulfate Plating Bath 황산구리 도금액은 예로부터 사용되어 왔으나, 침투성이 나쁘고, 철강소지ㆍ아연 캐스팅소지 등에 직접 도금을 할 수 없는 등...