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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료
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분류
실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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저압 질산공장의 NOx 배출량은 경제적으로 줄이기가 어렵다. 생성된 액체는 가열되고 NOx는 공기와 증기에 의해 제거되고 질산공장에 재 도입된다.
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금속을 산성 혹은 염기성의 전해액 중에 침지하고, 양극산화를 실시하면 표면에 다공질의 산화피막을 형성할 수 있다. 특히, Al의 양극산화에 의해 형성되는 양극산화 ...
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무전해니켈도금의 성능을 개선하기 위해 2 -메르캅토 벤지미다졸, 2 -메르캅토 벤조티아졸 및 티오 글리콜산의 3가지 다른 재료의 사용이 조사하였다. 이러한 재료의 농...
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나일론 · Nylon [헥사민|헥사메틸렌테트라민]과 염화아디프산 의 축합 중합 반응으로 만들어진 합성 고분자 [폴리아미드]의 총칭으로 아미드결합 -CONH- 의 사슬 모양의 구...
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전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브...