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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료
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분류
실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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도금법에 의한 전착막의 성장과정은 전착공정, 스퍼터링 공정과 같은 건식공정에 의한 것과 동일하다. 그리고 도금법에 의한 전착막의 구조도 건식공정과 실질적으로 동...
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ZINCROKOTE®는 수용성 아연 플레이크 부식 방지 코팅입니다. 이 제품은 2회 코팅으로 적용되며 염수 분무 테스트에서 최대 400시간의 내식성 요구 사항을 충족합니다.
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각종 금속 도금에서 시안 착염욕이 보편적으로 사용되고 있지만, 이를 대체중의 하나로서 아민 금속 착염욕 도금을 들수있다. 이 중 에틸렌 디아민 (이후 en으로 약칭) 은 ...
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기존의 전해질에서 전착된 백금 및 백금합금 피막은 다양한 용도로 사용된다. 도금하는 동안 다양한 문제를 극복해야하므로 공정조건의 최적화가 필요하다. 또한 현재 사용 ...
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안녕하세요. 다름 아니라 6가 크롬욕에서 3가 크롬 농도를 상승 시켜줄 경우 설탕(흑설탕)을 투입하는 경우가 있다고 들었습니다. 제가 알기로는 약전해 방법을 주로 쓰는 ...