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프린트 배선판의 현황과 장래
The present and future view on printed wiring boards
자료
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분류
실장기술 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.10
프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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비정질 및 나노 결정질 Ni-W-P 합금 피막은 전착에 의해 제조하였다. 도금조에서 차아인산나트륨의 효과는 W 및 P 합금 함량을 결정하는데 중요하다. 약 0.15 mol/L 차아인...
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Ni 합금의 무전해 도금과 관련된 기본 원리와 컴퓨터 자기 박막 하드 디스크에 적용하는 방법을 검토하였다. 무전해 Ni도금은 자가촉매 금속 도금이다. 무전해 Ni 도금은 여...
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아민의 농도를 높이고, 유기산염과의 2종혼합욕중에 알루미늄의 양극산화를 하여, 불화물을 첨가하지 않고, 두꺼운 다공성의 피막을 생성하는 방법을 검토
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페로시안화칼륨 ^ Potsssium Ferocyanide [황혈염] 〔페로시안화칼륨(가리)〕 참고 [유공도시험|페록실시험]
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황산염 염화물 용액에서 얻은 순수한 아연-철 합금 도금의 크롬산염 필름은 X선 광전자분광법으로 연구되었다. 합금도금에 존재하는 철은 크롬산염 피막의 두께에 영향을 미...