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Kiyoshi TAKAGI 7건
다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards
자료 :
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
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흑색 크롬의 박막을 철강소재에 전착 기술을 통해 제조하였다. 1μm 두께의 전착은 25 °C에 1분 간 전류 밀도 350 mA cm-2에서 3가 크롬염과 산화제 플루오로규산 (H2SiF6) ...
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밀착성의 향상과 내식성의 확보를 위하여 에칭기술개발 도금후의 시료의 열처리및 도금의 최적화등에 관하여 검토
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구리를 다른금속과 합금에서 포름알데하이드의 양극산화 및 무전해도금 조건에서 수소발생에 현저한 영향을 미친다는 사실이 밝혀졌다. 백금, 팔라듐, 금 Au 또는 니켈의 석...
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구리와 철을 비롯하여 많은 금속이 기원전 수천년 에서 부터 보고되고 활발하게 이용되어 왔다. 이에 비해 알루미늄은 150년에 지나지 않는다. 공업적 생산은 불과 60년에 ...
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