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무전해도금을 사용하지 않는 스루홀 도금
Through-hole plating eliminates electroless plating

등록 2008.09.08 ⋅ 68회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 6 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.08
무전해도금을 이용하지 않고 직접전기구리도금을 하는 새로운 도전화기술이 개발되어 이의 현황을 소개
  • 예비탈지 · Aux Degreasing 금속표면 위의 여러 이물질을 도금전 세척하는 방법중 하나로, 다량의 오일로 범벅된 제품을 본래의 정밀 탈지 이전에 대략적인 방법으로 많은 ...
  • HBPSA 를 첨가한 요드화칼륨욕에서의 은 Ag 도금물은, 시안알칼륨욕에서 만든 은전석물에 떨어지지 않는 외관과 특성의 도금이 가능하고, 이 새로운 비시안 도금욕 및 도금...
  • 전기콘센트나 스위치를 켜거나 끌때 청백생의 스파크가 발생하며, 도금액중의 전기가 접속 또는 단속될때는 마찬가지 현상이 일어난다. 이리반적으로 철제품은 연강으로 그 ...
  • 진공증착 ㆍ Vacuum deposition 진공 용기중에 금속을 증발시켜, 그 증발 분자를 가공품의 표면에 응축하여 0.05~0.1 ㎛ 의 박막을 만드는 방법이다. 박막의 하지 소재는 평...
  • 자동차도료에 있어서 환경대응에 있어서 도료 및 그 도장기술에 있어서 현황과 금후의 전개동향에 관하여 소개