로그인

검색

검색글 11112건
10 ㎛ 레벨의 도금배선 기술
10um-Rule Pattering technology using copper electroplating

등록 2008.09.08 ⋅ 47회 인용

출처 표면기술, 53권 4호 2002년, 일어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.22
소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
  • 표면적인 증가된 니켈 무전해도금층을 얻기 위하여 분체도금시 주로 적용되는 반화분시 공정법으로 차아인산소다를 환원제로 하는 니켈 무전해 도금법을 이용하여 ...
  • 몰리브덴-망간 소재의 도금 ^ Plating on Molybenium-Manganess Metallized Ceramic 도금공정 1. [TCE] 증기 탈지 - 증기 블라스트ㆍ알칼리 탈지 2. 패턴 외의 몰리브덴-망...
  • 전도도 (傳導度) · conductivity 전기전도도·전도율·도전율 또는 간단히 전도도라고 한다. 전기 저항의 역수를 표현 한다. 전도도 L = 1/ρ = l/R S 대표 금속의 전기전도도 ...
  • 자동차 부식은 다양항 부식환경과 재료가 결합하여 발생하기 때문에 부식메카니즘도 매우 복잡하다. 자동차에 발생할 수 있는 부식형태로는 크게 균일부식과 국부부식이 있...
  • blank