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인쇄회로에 있어서 홀을 통과하는 도금의 공정과 전기도금 조성
Electroplating composition and process for plating through holes in printed circuit board

등록 2008.09.17 ⋅ 49회 인용

출처 미국특허, 1990-4897165, 영어 9 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 산은 산이있는 농도로 존재하는 구리에 대한 비율은 약 30 대 1 내지 50 대 1 사이에서 변한다. 조성물은 높이 대 직경의 비율이 10 대 1 이상이고 길...

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