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반도체 페키징 기술
Semiconductor Pakaing technology

등록 2008.09.25 ⋅ 44회 인용

출처 표면실장기술, 2004.5, 한글 5 쪽

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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는 등 그 추세가 더욱 뚜렷해지고 있다.
  • 디폴라이지드 니켈 ^ Depolarized Nickel Anode [전기니켈]을 고주파 유도로에서 용해하고 산화니켈을 첨가하여, 압연 가공한 [니켈양극]으로 산소 함유량을 0.05~0.2 % 정...
  • 니켈 Ni-58 mass % 철 Fe 합금도금 피막의 기계적 성질에 있어서 400~600 도 열처리의 영향에 관하여, 무광택 Ni, 광택 Ni 및 Ni-20 mass % Fe 합금도금 피막과 비교검...
  • 유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최...
  • 금속은 수용액 중에서 표면에 산화물 혹은 수산화물의 치밀한 피막 즉 부동태 피막을 만들어 부식을 억제하지만 부식이 충분히 억제되지 않아 사고로 이어져 수많은 인적 물...
  • 1. 국내에서 실실중인 도금폐수의 일반적인 처리기술에 대하여 조사하였다. 2. 도금공정에 적용될 수 있는 선진 청정기술을 수집하였다. 3. 국내 실정에 부합되는 도금공정...