로그인

검색

검색글 11129건
프린트 배선판에 있어서 최근의 도금장치
Latest plating equipment for printed wiring board

등록 2008.09.25 ⋅ 48회 인용

출처 표면기술, 44권 7호 1993년, 한글 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.31
최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명
  • 평활성 · Leveling 도금용 소지에 산재된 미세한 요철, 연마자국 등에 평활 (평탄) 작용을 하는 전기 도금욕의 능력을 말하며 보통 레벨링 이라고도 하며 대부분의 도금용 ...
  • CTAB Cetyltrimethyl Ammonium Bromide CAS No. 57-09-0 C19H42BrN = 364.45 g/mol CCCCCCCCCCCCCCCC〔N+〕(C)(C)C〔Br-〕 양이온성 아민 기반 4급 계면활성제 살균방부제, ...
  • 녹색 크로메이트 ^ Green Chromate [아연크로메이트|아연 크로메이트]의 한 종류로 별도의 음이온을 첨가하여 녹색피막을 만든다. 일반 [크로메이트]의 두께는 0.05~1 ㎛ 이...
  • 구리를 소재로 전해도금하고, 전해 구리도금에 공급된 구리도금액을 불용성양극을 사용하여 더미 전해를 실시하는 전해 구리도금 방법이 제공된다. 전술한 방법은 ...
  • 폴리비닐알코올(PVA)을 마스킹 제로서 사용한 신규 부분 도금 공법에 대해 검토했다. 폴리비닐알코올 수용액을 도포하여 폴리비닐알코올의 코팅막을 제작하였다.