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습식 구리도금법에 의한 ULSI 배선기술의 과제
Prospects on copper plating systems for Ultra-large scale intergrated circuits

등록 2008.09.29 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 49권 11호 1998년, 일본어 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파급효과에 대하여 해설
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  • (a) Sn2+ 이온 및 Cu2+ 이온, (b) 알칸설폰산, 알칸올설폰산으로 c) 티오우레아 화합물 구성에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석코발트합금도금욕 조성물
  • NIPLEX B (Ethylendiamin T) Ethylendiamin and T 액상 cas 107-15-3 [니켈도금] [박리|박리제]ㆍ기타 [착화제] . 참고
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