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검색글 Hidemi Nawafune 39건

습식도금 자료분류

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습식 구리도금법에 의한 ULSI 배선기술의 과제
Prospects on copper plating systems for Ultra-large scale intergrated circuits

등록 2008.09.29 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 49권 11호 1998년, 일본어 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파급효과에 대하여 해설
  • 패러데이 법칙 ㆍ Faraday Row 전극에 도금된 물질의 량은 용액을 통과한 전기량에 비례하고, 도금된 물질의 실제 무게는 그 원자량을 원자가로 나눈것 (그램 당량)에 비례...
  • 과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
  • 수계 탈지제에 의한 세정은 프론·에탄 대체 세정으로서 주목받고 있지만, 극복해야 할 기술적 과제도 많다. 환경보전을 위한 대응으로서 탈지제의 선정, 세정설비의 개선, ...
  • 용사 ㆍ Thermal Spraying 금속 세라믹 (산화물ㆍ탄화물ㆍ질화물 등..)ㆍ아연ㆍ구리 등의 재료 (주로 선재) 를 용융 형태로 가열하여 압축공기와 함께 용사재료의 분말 또는...
  • 흑색 전기도금으로는 흑색니켈과 흑색크롬등이 알려져 있으나, 전류밀도가 낮아 장시간 도금이 필요하여 광폭의 연속코링등의 생산에 적용하기는 어려워, 고속 흑색도금법에...