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검색글 이진호 2건
PCB의 제조기술 변화
PCB Production technologies

등록 2008.09.29 ⋅ 54회 인용

출처 전자공학회지, 21권 8호, 한글 9 페이지

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.22
PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등의 저유전율, 특수동박이 요구되고 있다.
  • 아토텍은 3가 크롬 도금의 선구자로서 미국과 일본 등 선진국에서 좋은 평가와 실적을 갖고 있습니다. 그러나 한국에서는 원청의 결정이 있기까지 고객들의 시행착오와 부담...
  • 전기투석에 의한 도금액재생, 결정석출에 의한 EDTA 회수와 재이용을 포함한 폐액처리에 관하여 해설
  • 회로의 제조를 위해 접점 또는 단자 영역은 일반적으로 니켈과 금 Au 으로 도금된다. 일반적으로 희석 팔라듐용액은 외부 도금에 니트릴 무전해 니켈도금에 적용된다.
  • 니카실 ㆍ NiKASIL NiKASIL 은 독일 MAHLE사의 특허로, 파카 열처리공업이 독일 마레 사로부터 기술제휴로 만든 상품명이다. 니카실 도금은 알루미늄 합금의 구동 성능을 비...
  • 주조 Mg-Al 합금의 부식거동의 해명과 개량에 관한 최근의 진보에 관하여 설명하고, 주조 합금화 열처리가 미세구조와 부식특성에 미치는 효과에 대하여 설명