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비아필링 도금을 적용한 빌드업 다층판
Multi-layer buildup board with Cu filled Vias

등록 2008.09.29 ⋅ 76회 인용

출처 フジクラ技報, 108호 2005년, 일본어 4 페이지

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저자

기타

ビアフィルめっきを適用したビルドアップ多層板

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.11
빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.
  • 전처리는 일반적으로 산성, 알칼리성의 약품에 침지 ,초음파등의 방법을 조합하여, 소재의 종류와 표면형태에 따라 제각기 검토가 필요하며, 트러블로서는 소재별로 현장적...
  • 첨가제가 있을때 펄스도금에 대한 이중층 (dl) 효과를 분석하기 위한 수학적 모델이 제시된다. 수치 시뮬레이션을 사용하여 다양한 포함률과 용량을 가진 첨가제가 전류 및 ...
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